Metallographie Forum

[Canadien77]

Morgen!

Hab mal wieder ein ziemlich praktisches Problem.

Ich soll Schliffe von SiC-Susbtraten machen. Die Dinger sind ziemlich dick (7,5 mm).

Ich habe es schon mit der Diamantscheibe versucht, doch die schlingert beim Trennen um gut vier Millimeter hin- und her, was ja nicht so ideal ist. (Nicht wegen dem Schnitt sondern wegen der Scheibe und der Maschine!) Und bei den normalen Trennscheiben aus SiC, weiß man ja, wer den kürzeren zieht.

Dazu kommt, dass da noch eine Titanschicht drauf ist, die bei der Aktion heile und auch haftend bleiben soll. (Was aber wohl kaum möglich ist, da die Schichten nur beim Angucken schon abspringen.)

Wenn jemand einen Tip hat, dann danke ich schon mal im Voraus.

Cana
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In den meisten Fällen ist Diffusion die richtige Antwort. Sollte dem nicht so sein, so kann man durch Zulegieren von Mangan alles retten. Auf jeden Fall, Rekristallisation ist nicht immer die Antwort auf alle Fragen.

[Dr.Str-Pharm]

Gibt ganz gute Diamantscheiben von Ziesmer, vielleicht kommst du mit nem Schleifprozess (zwar langsamer) auch ans Ziel ?
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carpe noctem !

[Kaatz]

Vielleicht Säurefräse oder Plasmaschneiden?


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[Boromir]

ich würde sie grob abtrennen (handsäge o.ä.), einbetten und so lange abschleifen bis du in einem schladlosen bereich angelangt bist
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Gruß
Boromir Fischer
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[Kaatz]

Mir ist gerade eingefallen: Elektro-Erodieren war es glaube ich, womit ein Kunde mal eine Titannitrid-beschichtete Tiefziehmatritze (für Waschmaschinen) für uns in handliche Stückchen hat schneiden lassen...
die Schneidkanten zeigten nur ganz geringe Oberflächendefekte, nur mit dem Mikroskop zu erkennen.
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Administrator - Metallographie Forum -

[Christoph Kröber]

Ich würde das ganze mit einer Diamantdrahtsäge versuchen. Der Draht hat eine Dicke von 0,5 mm, das Trennen dauert allerdings seine Zeit